工业4.0的推动进程中，市场对于3C电子自动化生产装配工艺和质量提出了更高要求，既要保证产品质量可控、交付迅速，又要求企业技术不断革新、生产透明化来适应复杂的生产流程。方案难点：1、电子产品主板上零部件种类繁多，手工生产组装难完成；2、生产过程存在盲点，对自动化水平要求较高；3、企业面临的生产形式复
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